海外網8月14日電據《日本經濟新聞》網站8月13日報道,馬來西亞半導體工業協會(MSIA)宣布,將于10月中旬在馬來西亞檳城州舉辦“亞太半導體峰會暨博覽會”。
報道稱,參展企業中馬來西亞企業將占40%,中國企業占30%,其余30%來自亞太地區。馬來西亞政府希望通過此次峰會吸引包括中國在內的全球大型企業,以促進本國半導體產業的升級。中國企業也在積極探索與在馬來西亞設有基地的全球大型企業加強合作的機會。
據悉,馬來西亞總理安瓦爾于2024年5月提出促進半導體行業發展的國家戰略,并為此撥出250億馬來西亞林吉特(約合403.55億元人民幣)的專款。此外,馬來西亞還建立了東南亞規模最大的半導體設計基地,進一步鞏固其在該地區半導體產業的領導地位。